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迈沃德电子科技(天津)有限公司
最大板卡:400mm*580mm; 最大板厚:3.2mm 最小板厚:0.4mm(更薄板厚可以做贴片载具) 最大PCB层数:不限 最小Chip零件:0201封装以上零件 最大贴装零件重量:150克 最大零件高度:25mm 最大零件尺寸:150mm*150mm 最小引脚零件间距:0.4pitch 最小球状零件(BGA)间距:0.4pitch 最小球状零件(BGA)球径:0.25mm 最大日产能:200万点