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item序号
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软板类型
Flexible PCB
Flexible-Rigid
元件名称
层数
1
2
3
4
5
6
是否分层
N
Y
完成板厚
(mm)
0.1mm/0.0039"
0.2mm/0.0079"
0.3mm/0.012"
Other
尺寸
*
X
cm
inch
mm
per
片
拼
(基于Gerber文件)
材料
聚酰亚胺
数量
*
片
阻焊膜
双面
顶层
底层
无
阻焊颜色
cover
黄色
绿色
黑色
红色
蓝色
其他
表面工艺
沉金
抗氧化处理
其他
镍厚/金厚 :
/
(um)
字符
顶层
底层
双面
无
完成铜厚
0.5 oz
1 oz
(顶层/底层)
最小孔
inch
mm
mil
最小线宽/线距
0.008"
0.007"
0.006"
0.005"
0.004"
0.003"
最小孔环宽
钻孔数量
测试点
字符颜色
白色
绿色
黑色
红色
其他
测试方法
E-test
针床测试
新开测具
客供测具
接受开短路
外形参数
长方形
正方形
圆形
异形
是否补强
补强材料
PI
FR-4
钢片
3M胶
其他
补强厚度
(mm) 补强位置数
盲孔
埋孔
金手指数量
金手指斜边角度
度.
手指间距
mm
金手指
金手指
补强材料
是否补强
是否补强
日期标识
日期格式
周:年(12:05)
周/年(12/05)
年:周(05:12)
年/周(05/12)
日:月(12:03)
日/月(12/03)
UL&制造厂商标识
板内锣槽
阻抗控制
蓝胶
客户标识
拼板选项
不拼板
文件已拼板
需要拼板
拼板格式
X
PC
拼板尺寸
X
inch
mm
mil
拼板款数
*
是否接受坏板
Y
N
可接受数量
一种类型板拼板
文件有多款 In File
锣槽
V型刻槽
拼板格式
X
片
拼板尺寸
X
inch
mm
mil
工艺边
1
2
3
4
边
工艺边尺寸
inch
mm
mil
基准点数量
下拉框选项值
任一面2个
仅顶层3个
仅顶层4个
顶层底层各2个 (共4个)
顶层底层各3个 (共6个)
顶层底层各4个 (共8个)
定位孔数量
工艺边上3个定位孔
工艺边上4个定位孔
是否接受坏板
Y
N
可接受数量
V型刻槽
锣槽
带邮票孔
不带邮票孔
可调节(允许工厂调节拼板信息)
简要信息 限制 (255)
fill
剩余
交货周期
*
(工作日)
邮件信息
/电话
*
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